中国の半導体関連特許Ⅱ~半導体製造(H01L 21)~

中国の半導体製造方法への注力ぶりを探ってみたが、意外にも特許出願はむしろ減っている

例えば、SMICは中国最大のファブ300φウエハファブを持ち、世界最先端の14nmの微細加工技術を持つと報じられているが、出願件数は「中国製造2025」が謳われた2015年から急減している。・・・なぜ???

 

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